商标注册先查询
有效提升成功率
首页>TAG标签>四芯片封装设计
近日，据Tomshardware报道，华为一项备受瞩目的“四芯片”（quad-chiplet）封装设计专利浮出水面，这一技术有望应用于下一代AI芯片昇腾910D，引发行业广泛关注，再次彰显了华为在芯片技术领域的强大实力。
4905次浏览 标签： 四芯片封装设计; 专利; 华为; 2025-07-01
专业顾问
快速响应随时沟通
服务贴心、周到
提供1对1专属服务
提供线上支付
方便、快捷更可靠
强大售后团队
无后顾之忧
地址：江苏省苏州市高新区长江路815号长江湾广场 全国免费服务热线：400-700-0065
918博天娱乐官网集团有限公司版权所有 苏ICP备2024140960号-3
微信扫码下单更便捷
恭喜您获得
张线上新客专属优惠券
已为您存入个人中心-我的优惠券
线上首单专属优惠元