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近期，复旦大学周鹏、包文中联合团队突破二维半导体电子学集成度瓶颈，成功研制全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极（WUJI）”。在32位输入指令的控制下，“无极”可以实现最大为42亿的数据间的加减运算，支持GB级数据存储和访问，以及最长可达10亿条精简指令集的程序编写。

1775次浏览 标签： 二维半导体芯片;   半导体材料;   无极;   科技创新;   2025-04-14

武汉科技大学宣布，该校材料学部“志同‘稻’合”学生团队采用低温镁热技术，成功从稻杆、稻壳中提取制作一种半导体材料——纳米碳化硅。

782次浏览 标签： 半导体材料;   科技;   中国团队;   2024-10-12