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近日，据Tomshardware报道，华为一项备受瞩目的“四芯片”（quad-chiplet）封装设计专利浮出水面，这一技术有望应用于下一代AI芯片昇腾910D，引发行业广泛关注，再次彰显了华为在芯片技术领域的强大实力。
胡润研究院发布《2024胡润中国500强》，列出了中国500强非国有企业，按照企业价值进行排名。
日前，华为技术有限公司将其申请注册的多枚“STELATO”图形商标转让至北京新能源汽车股份有限公司，国际分类均为运输工具，上述商标申请于去年6月至11月，当前商标状态多为等待实质审查，部分商标状态为驳回复审中
华为Mate品牌盛典11月26日下午正式举行，华为常务董事、终端BG董事长余承东在现场宣布，华为Mate70系列正式发布。
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